3月25日，半导体行业大会SEMICON China 2026在上海新外洋博览中心开
10万日常米展会面积、1500家国表里半导体厂商参展、展望专科不雅众将达18万东说念主次、近20场论坛……3月25日，半导体“嘉年华”SEMICON China 2026在上海新外洋博览中心开幕。
SEMICON China被视为半导体行业发展趋势的风向标。本届展会的开幕主题演讲也开释出多重产业发展趋势信号。多位嘉宾在演讲中暗示，在AI强劲驱动下，专家半导体产业不仅迈入全新发展周期，也开启产业升级新时间。
现阶段，AI算力需求呈爆发式增长，单芯片制程微缩已自由靠拢物理极限，先进封装成为不绝摩尔定律的中枢旅途，产业价值全面突显；与此同期，先进芯片研发本钱居高不下、系统级集成复杂度大幅陶冶，芯片测试、EDA（电子策画自动化）器具等产业链体式的中枢价值与策略地位捏续拔高，热切性愈发突显。
AI驱动 万亿级产业限制提前到来
“全新的AI算力时间照旧到来，算力转换正在往常所未有的速率席卷专家，长远重构半导体产业形式和发展面容。”沐曦股份高档副总裁、首席产物官孙国梁在主题演讲中暗示，AI算力海浪正鼓动半导体企业已毕卓越式增长。
当作GPU芯片公司，沐曦股份是AI爆发的直给与益者。孙国梁先容：2022年公司推出首款自研芯片，全年营收不及50万元；2023年公司第一代芯片已毕量产，全年营收冲破5000万元；2024年受益于AI大模子飞腾，公司全年营收接近7.5亿元；2025年公司营收卓越16亿元。
“现时半导体产业不仅参加新发展周期，更开启了全新发展时间。”针对AI赋能下的产业变局，SEMI中国总裁冯莉称。
事实上，AI照旧成为半导体产业增长的第一驱能源，奏凯鼓动专家半导体万亿限制节点大幅提前。
在开幕式致辞中，冯莉先容，据WSTS（寰宇半导体商业统计组织）公布的最新数据，2025年专家半导体销售额同比增长25.6%达到7917亿好意思元。据SEMI及产业数据，2026年专家半导体产业限制展望将达到9750亿好意思元，距离万亿好意思元大关仅一步之遥。这比之前商场给出的“展望到2030年专家半导体产业达到万亿好意思元限制”的时辰提前了4年。
先进封装扛产业大旗 开采机遇空前
面临摩尔定律放缓、单芯片算力本钱急剧陶冶，连年来，先进封装被视为不绝摩尔定律、冲破芯片性能瓶颈的另一条旅途。
“先进封装发展到一个飘浮点，有望信得过扛起不绝摩尔定律的大旗。”长电科技首席实行长郑力暗示，原子级封装是先进封装鸿沟的精度转换，将透澈重构芯片集成逻辑。
郑力的研判，基于先进封装精度从四个维度卓越了三个数目级：在瞄准精度上，传统封装仅需知足5微米设施，但先进封装要低于50纳米，下一代时刻目标锁定在10纳米以内；在名义鄙俗度处分上，传统封装达到50纳米即可，但先进封装要低于5纳米，下一代时刻目标是低于0.2纳米；在互联密度上，传统封装逐日常毫米仅有100个触点，但先进封装要达到1万个以上，下一代时刻目标是达到6万个；在界面弱点上，传统封装允许100微米弱点，但先进封装要限度在10微米以内，下一代时刻目标是已毕原子级无弱点贴合。
要已毕原子级封装，中枢开采的协同救援是要道前提。郑力先容，原子级工艺矩阵需要用到的中枢开采包括ALD（原子层千里积）开采、TSV（穿透硅通孔）工艺开采、搀杂键合开采、ALE（原子层刻蚀机）开采等。
AI需求捏续高增长，带动专家逻辑芯片、存储芯片产能同步推广，半导体开采商场迎来恒久增长红利，且中国半导体开采产业增速将高于专家平均水平。
冯莉先容，2025年，中国在专家主流半导体制造产能中的份额约为32%，展望到2028年将升至42%。
EDA器具、芯片测试的热切性突显
跟着芯片策画、封装的复杂度与研发本钱不停陶冶，部分此前关切度较低的产业体式运行变得愈加热切，并成为产业高质地发展的要道救援，从而迎来价值重估，EDA器具、芯片测试就是典型代表。
“先进工艺节点芯片研发本钱高达50亿至80亿好意思元，单颗芯片集成百亿级晶体管更是前所未有，任何细小策画失实齐会酿成多数亏空，高精度EDA软件就变得愈加热切。”西门子EDA AI产物业绩部实行副总裁Ankur Gupta暗示，AI时刻正在全面重塑EDA行业发展形式。
上海证券报记者可贵到，系统策画业务已成为专家EDA公司增长的中枢引擎。铿腾电子最新财报露出，其45%的营收来自系统级客户。新念念科技最新季度营收为24.1亿好意思元，其中37%来自Ansys，后者恰是因多物理场仿真与考据平台而被新念念科技收购。
郑力称足球投注app，高端测试已成为3D封装发展的中枢时刻瓶颈之一，具体体咫尺堆叠瞄准精度、海量数据处分压力、高端开采本钱不菲等方面。“测试的中枢价值，在于保险芯片可靠性、精确考据性能。”郑力说。